【科技自立·产业自强】天承科技:以自主研发为本 努力成为高端专用功能性湿电子化学品领域行业领军品牌
在印制线路板、封装基板领域,公司与国际竞争对手并驾齐驱,产品与技术服务在行业中广受好评。尤其在聚酰亚胺、PET树脂、ABF材料表面的金属化技术方面,公司产品性能稳定,获得了主流封装载板厂和顶级OEM的认可。公司在半导体封装及先进制程领域的再布线层RDL、凸点B
在印制线路板、封装基板领域,公司与国际竞争对手并驾齐驱,产品与技术服务在行业中广受好评。尤其在聚酰亚胺、PET树脂、ABF材料表面的金属化技术方面,公司产品性能稳定,获得了主流封装载板厂和顶级OEM的认可。公司在半导体封装及先进制程领域的再布线层RDL、凸点B
天承科技旗下广东天承化学有限公司在珠海举行高端湿电子化学品项目开工仪式。本次项目建成后,将实现年产3万吨高端专用电子化学品的产能,产品涵盖集成电路、显示面板、新能源、玻璃基板和PCB等多个领域所需的电镀添加剂、新一代高可靠性水平沉铜、ABF载板除胶沉铜、铜面处
9月17日上午,珠海经济技术开发区迎来一项关键性产业项目——广东天承化学高端湿电子化学品项目正式破土动工。这一总投资2.5亿元的新材料生产基地,致力于实现高端电子化学品的国产替代与智能化制造。项目投产后年产值预计达4亿元,将为区域电子产业链自主可控与转型升级注
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近日,天承科技发布公告称,公司全资子公司天承化学依法参与了上海金山第二工业区投资有限公司通过上海联合产权交易所公开挂牌的上海市金山区金山卫镇春华路299号土地使用权及地上建筑物(1幢-14幢)的竞拍活动,最终以7,062.59万元成功竞得该资产,并正式签署《上